

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:-
- 技术参数:IC FPGA 554 I/O 1152FBGA
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EP2AGZ225FF35I3G技术参数:
EP2AGZ225FF35I3G是Altera公司(现已被Intel收购)推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的55nm工艺制造,具有1152引脚的FBGA封装。作为一款专为复杂应用设计的高密度可编程逻辑器件,该芯片集成了大量的逻辑单元和存储资源,能够满足高性能计算、通信和工业控制等领域的严苛要求。
该芯片的核心架构基于Altera的Arria GX系列,采用了创新的逻辑架构设计,提供了丰富的逻辑资源和高性能的互连结构。其内置的DSP模块和高速收发器使其特别适合数据处理和高速通信应用。作为Altera一级代理提供的优质产品,EP2AGZ225FF35I3G支持多种配置模式,包括JTAG、PS和AS模式,为系统设计提供了极大的灵活性。
在接口和参数方面,该芯片提供了多达554个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,确保了与各种外部设备的兼容性。其工作电压范围为1.14V至1.26V,采用1.2V核心供电,功耗管理功能完善,能够在保证性能的同时有效控制功耗。芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适用于广泛的工业和商业环境。
EP2AGZ225FF35I3G的应用场景十分广泛,包括但不限于:高速通信设备、网络基础设施、数据中心加速卡、工业自动化系统、医疗影像设备和航空航天电子系统等。其可重构特性使得设计人员能够根据应用需求优化硬件配置,实现最佳性能与功耗平衡。此外,该芯片支持Altera的Quartus II开发工具链,提供了完整的软件支持和丰富的IP核资源,大大缩短了产品开发周期。
- 型号:EP2AGZ225FF35I3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:-
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 554 I/O 1152FBGA
- 系列:*
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:-
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:-
- 工作温度:-
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:-
- 供应商器件封装:-
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EP2AGZ225FF35I3G是Altera(Intel)生产的高性能嵌入式FPGA芯片,采用1152FBGA封装,提供554个I/O接口。作为有源状态的产品,该芯片专为复杂嵌入式系统设计,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,确保与各类外设的兼容性。
该芯片采用托盘包装,便于大规模生产和自动化装配。其工作温度范围覆盖工业级应用需求,-40°C至100°C的温度范围使其适用于严苛环境。作为可编程逻辑器件,EP2AGZ225FF35I3G提供了灵活的系统配置能力,结合Altera丰富的开发工具和IP核资源,为设计人员提供了强大的硬件加速平台,特别适合通信、工业控制和数据处理等高性能应用场景。
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