

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX95DF25C6技术参数:
EP2AGX95DF25C6是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,属于高性能嵌入式可编程逻辑器件。该芯片采用先进的90nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和存储单元,为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。芯片内部包含3747个LAB/CLB单元和89178个逻辑元件,总RAM容量高达6839296位,足以支持大规模并行数据处理和高密度算法实现。作为Altera总代理提供的优质产品,这款FPGA在性能和灵活性方面表现出色。
该芯片提供260个I/O接口,采用572-BGA封装设计,支持高速数据传输和复杂系统集成。供电电压范围为0.87V至0.93V,功耗优化设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能源消耗。工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。芯片表面贴装型封装设计,便于PCB布局和系统整合,降低了整体系统开发成本和复杂度。
EP2AGX95DF25C6支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SATA等,使其成为通信设备、网络基础设施、工业自动化和医疗成像等领域的理想选择。该FPGA具有可重构特性,允许开发者根据应用需求动态调整硬件功能,实现系统升级和功能扩展。其内置的硬核IP模块和DSP功能块能够加速信号处理算法,提高系统整体性能。
在航空航天、国防、广播和高端测试测量等领域,EP2AGX95DF25C6凭借其高可靠性、灵活性和强大的处理能力,成为关键应用的首选。尽管该芯片已宣布停产,但其在特定领域的不可替代性使其仍然拥有稳定的市场需求,为现有系统维护和升级提供可靠保障。
- 型号:EP2AGX95DF25C6
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3747
- 逻辑元件/单元数:89178
- 总 RAM 位数:6839296
- I/O 数:260
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:572-BGA,FCBGA
- 供应商器件封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 提供EP2AGX95DF25C6的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
EP2AGX95DF25C6作为Arria II GX系列的高性能FPGA器件,具备3747个LAB/CLB单元和89178个逻辑元件,提供6839296位RAM容量,满足复杂算法和大规模并行处理需求。其260个I/O接口和572-BGA封装设计,支持高速数据传输和系统集成,适用于通信设备、网络基础设施和工业自动化等领域。
芯片工作温度范围0°C至85°C,采用0.87V至0.93V供电电压,表面贴装型封装便于PCB布局和系统整合,降低开发成本。尽管已停产,但其高性能特性使其在特定应用领域仍具有不可替代的价值。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2AGX95DF25C6的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















