

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG280LN3F43E2VGS3技术参数:
1SG280LN3F43E2VGS3是Intel(原Altera)公司推出的高性能FPGA芯片,采用先进的Stratix 10 GX系列架构。该芯片基于Intel的14 nm工艺技术,提供了高达280万个逻辑单元和35万个自适应逻辑块(ALM),为复杂系统设计提供了强大的处理能力。
该芯片集成了高性能收发器,支持高达30 Gbps的数据传输速率,以及丰富的硬件加速功能,包括浮点运算单元和专用DSP模块。其创新的异构架构支持CPU、FPGA和ASIC功能的灵活组合,使开发者能够根据应用需求优化系统性能和功耗。
Altera代理提供的1SG280LN3F43E2VGS3芯片采用1760-BBGA封装,提供多达688个I/O引脚,支持高速差分信号和多种I/O标准。其工作电压范围为0.77V至0.97V,采用低功耗设计,工作温度范围为0°C至100°C,适合各种工业和商业应用环境。
该芯片支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件和预验证的IP库,可显著缩短产品开发周期。其灵活的可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求,同时保持硬件设计的可重用性和可移植性。
1SG280LN3F43E2VGS3广泛应用于5G无线基站、数据中心加速器、高性能计算、工业自动化、国防航天等领域。其高性能、低功耗和丰富的功能特性使其成为处理复杂算法、实时信号处理和高带宽应用的理想选择,为系统设计者提供了强大的硬件加速平台。
- 型号:1SG280LN3F43E2VGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 提供1SG280LN3F43E2VGS3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG280LN3F43E2VGS3作为Stratix 10 GX系列FPGA,提供280万个逻辑单元和35万个自适应逻辑块,支持高达30 Gbps的高速收发器,适用于高性能计算和信号处理应用。其1760-BBGA封装提供688个I/O引脚,支持多种I/O标准和高速差分信号传输。
该芯片采用0.77V至0.97V低电压设计,工作温度范围0°C至100°C,表面贴装工艺使其易于集成到各种系统中。Intel提供完整的Quartus Prime开发工具链和丰富的IP核资源,加速产品开发并降低设计复杂度,是5G通信、数据中心和工业自动化应用的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG280LN3F43E2VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















