EP2AGX45DF25I3N

EP2AGX45DF25I3N是Altera公司（现为Intel旗下）Arria II GX系列的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的架构设计，集成了1805个逻辑阵列块（LAB）和42959个逻辑元件/单元，为复杂逻辑实现提供了强大的硬件基础。该芯片内置3517440位RAM资源，足以满足大多数嵌入式应用对存储容量的需求，同时支持灵活的配置选项和高速数据处理能力。

作为一款功能丰富的FPGA器件，EP2AGX45DF25I3N提供252个I/O接口，支持多种I/O标准和电压电平，使其能够与各种外围设备无缝连接。该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V，采用572-BGA，FCBGA封装形式，表面贴装设计确保了良好的电气性能和可靠性。工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适应多种工业环境应用需求。

作为Altera授权代理推荐的产品，EP2AGX45DF25I3N凭借其高性能和灵活性，在通信系统、工业自动化、航空航天和医疗设备等领域得到广泛应用。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为原型验证、小批量生产和特殊应用场景的理想选择，尽管目前该芯片已处于停产状态，但其技术特性和应用价值仍在特定领域具有重要价值。

• 型号:EP2AGX45DF25I3N
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1805
• 逻辑元件/单元数:42959
• 总 RAM 位数:3517440
• I/O 数:252
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
• 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
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EP2AGX45DF25I3N是Altera（现Intel）Arria II GX系列FPGA，采用572-BGA封装，提供252个I/O接口，具有1805个LAB/CLB和42959个逻辑元件，内置3517440位RAM资源，工作温度范围-40°C至100°C。

该芯片采用0.87V至0.93V工作电压，表面贴装设计，虽已停产，但在通信、工业控制等特定领域仍具有重要应用价值，作为高性能FPGA器件，为复杂逻辑实现和高速数据处理提供了强大支持。

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