XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX45DF25I3N技术参数：
EP2AGX45DF25I3N是Altera（现Intel）Arria II GX系列FPGA，采用572-BGA封装，提供252个I/O接口，具有1805个LAB/CLB和42959个逻辑元件，内置3517440位RAM资源，工作温度范围-40°C至100°C。
该芯片采用0.87V至0.93V工作电压，表面贴装设计，虽已停产，但在通信、工业控制等特定领域仍具有重要应用价值，作为高性能FPGA器件，为复杂逻辑实现和高速数据处理提供了强大支持。
- 制造商产品型号：EP2AGX45DF25I3N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria II GX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1805
- 逻辑元件/单元数：42959
- 总RAM位数：3517440
- I/O数：252
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：572-BGA，FCBGA
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