EP2AGX190FF35I3N

EP2AGX190FF35I3N是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，拥有7612个LAB/CLB和181165个逻辑元件/单元，构成了强大的可编程逻辑架构。该芯片集成了10177536位的RAM存储资源，为复杂数据处理和存储需求提供了充足的硬件资源支持。

作为高性能FPGA器件，EP2AGX190FF35I3N提供612个I/O接口，支持多种I/O标准和高速数据传输，满足各类复杂系统对接口带宽和灵活性的需求。其工作电压范围为0.87V至0.93V，采用1152-FBGA（35x35）封装，表面贴装设计，能够在-40°C至100°C的工业温度范围内稳定工作，确保在各种严苛环境下的可靠运行。

该芯片采用Altera的HardCopy技术，结合了ASIC的高密度和FPGA的灵活性，为系统设计提供了独特的优势。作为Altera代理商，我们深知这款芯片在高速信号处理、协议转换和系统加速方面的卓越表现。其丰富的硬件资源和灵活的架构使其成为高性能计算、通信设备、工业自动化和国防电子等领域的理想选择。

在通信领域，EP2AGX190FF35I3N可用于基站、路由器和交换机等设备，实现高速数据处理和协议转换；在工业自动化中，它能够提供精确的控制和实时数据处理能力；在国防电子领域，其高性能和可靠性使其成为雷达、电子战和通信系统的核心处理单元。此外，该芯片还广泛应用于医疗成像、视频处理和航空航天等对性能和可靠性要求极高的领域。

• 制造商产品型号：EP2AGX190FF35I3N
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
• 系列：Arria II GX
• LAB/CLB 数：7612
• 逻辑元件/单元数：181165
• 总 RAM 位数：10177536
• I/O 数：612
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
• 提供EP2AGX190FF35I3N的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

EP2AGX190FF35I3N是Altera（现属Intel）Arria II GX系列的高性能FPGA芯片，采用1152-FBGA封装，提供612个I/O接口和7612个LAB/CLB单元，具备181165个逻辑元件和超过10MB的RAM资源，满足复杂系统设计需求。

该芯片工作温度范围宽广（-40°C至100°C），支持0.87V至0.93V的低电压供电，适用于表面贴装工艺。作为Altera的高性能解决方案，EP2AGX190FF35I3N在通信、工业自动化和国防电子等领域表现出色，提供卓越的处理能力和系统灵活性。

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