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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP2AGX125EF29C5N图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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EP2AGX125EF29C5N的技术资料下载
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EP2AGX125EF29C5N技术参数:

EP2AGX125EF29C5N作为Arria II GX系列的代表产品,提供高达4964个LAB/CLB和118,143个逻辑单元,配合8.3MB的嵌入式RAM,为复杂算法实现提供了充足的硬件资源。372个I/O接口支持多种高速数据传输协议,使其成为通信系统和数据处理的理想选择。 该芯片采用780-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,供电电压0.87V至0.93V,表面贴装设计便于集成到各种电子系统中。作为一款高性能FPGA器件,它在信号处理、数据加速和自定义逻辑实现方面表现出色,广泛应用于工业控制、航空航天和通信设备等领域。
  • 制造商产品型号:EP2AGX125EF29C5N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:4964
  • 逻辑元件/单元数:118143
  • 总RAM位数:8315904
  • I/O数:372
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA,FCBGA
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