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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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EP20K100EFC324-2图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FBGA(19x19)
  • 技术参数:IC FPGA 246 I/O 324FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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EP20K100EFC324-2的技术资料下载
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EP20K100EFC324-2技术参数:

EP20K100EFC324-2是Altera公司(现隶属于英特尔)推出的APEX-20KE系列FPGA器件,采用先进的嵌入式可编程逻辑架构,为复杂数字系统设计提供高度灵活的解决方案。该芯片基于高性能APEX-20KE架构,集成了416个LAB/CLB(逻辑阵列块/复杂逻辑块),提供高达4160个逻辑元件/单元,以及53248位的RAM存储资源,总栅门数达到263000门,足以满足中等规模复杂逻辑设计的需求。

作为一款现场可编程门阵列,EP20K100EFC324-2的核心优势在于其可重构特性,允许工程师在硬件层面实现定制化的数字逻辑功能。该器件配备246个I/O(输入/输出)引脚,支持多种I/O标准,便于与各类外部设备接口。其工作电压范围为1.71V至1.89V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制能耗。324-BGA(球栅阵列)封装形式提供了紧凑的物理尺寸和良好的电气性能,适合空间受限的应用场景。

该FPGA器件的工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适合商业级应用环境。作为一款表面贴装型器件,EP20K100EFC324-2采用现代化封装工艺,确保了良好的焊接可靠性和热管理性能。对于需要此芯片的设计工程师,可以通过Altera授权代理获取官方技术文档和设计支持资源,确保项目顺利进行。

凭借其灵活的可编程特性和丰富的硬件资源,EP20K100EFC324-2在通信设备、工业控制、数据采集、嵌入式系统等领域具有广泛应用。特别是在需要快速原型验证、算法硬件化或产品迭代加速的场景中,该FPGA器件能够显著缩短开发周期,降低系统成本,为工程师提供强大的硬件平台支持。

  • 型号:EP20K100EFC324-2
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:324-FBGA(19x19)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 246 I/O 324FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:416
  • 逻辑元件/单元数:4160
  • 总 RAM 位数:53248
  • I/O 数:246
  • 栅极数:263000
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-BGA
  • 供应商器件封装:324-FBGA(19x19)
  • 提供EP20K100EFC324-2的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

EP20K100EFC324-2是Altera APEX-20KE系列中的高性能FPGA器件,采用324-BGA封装形式,提供246个I/O引脚,支持多种I/O标准。该器件集成了416个LAB/CLB逻辑单元,总计4160个逻辑元件和53248位RAM资源,栅门数达263000门,能够满足复杂数字逻辑设计需求。

该芯片工作电压范围为1.71V至1.89V,商业级工作温度范围(0°C至85°C),采用表面贴装工艺。作为一款灵活的现场可编程门阵列,EP20K100EFC324-2特别适合通信、工业控制、数据采集等领域的应用,为工程师提供可重构的硬件平台,加速产品开发和算法实现。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP20K100EFC324-2的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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