5SGXMB9R2H43I3LG

5SGXMB9R2H43I3LG是Altera公司（现属Intel旗下）推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix V GX系列产品系列。该芯片采用先进的28nm工艺制造，具有840000个逻辑元件和317000个LAB/CLB单元，提供了强大的并行处理能力。其内置的53248000位RAM确保了高速数据缓存和处理能力，特别适合需要高带宽和低延迟的应用场景。

p>作为一款高性能FPGA，5SGXMB9R2H43I3LG拥有600个I/O接口，支持多种高速协议和标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等。其工作电压范围为0.82V至0.88V，在保持高性能的同时实现了低功耗设计。芯片采用1760-BBGA/FCBGA封装，表面贴装设计便于集成到各种电路板中，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，能够适应严苛的工业环境。

5SGXMB9R2H43I3LG的可编程特性使其成为各种复杂应用的理想选择，从高端通信系统到实时视频处理，从工业自动化到医疗设备，都能发挥其灵活性和高性能优势。作为Altera代理商，我们提供全方位的技术支持和解决方案，确保客户能够充分发挥这款FPGA芯片的性能潜力，满足不断变化的市场需求。

• 型号:5SGXMB9R2H43I3LG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-HBGA（45x45）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:317000
• 逻辑元件/单元数:840000
• 总 RAM 位数:53248000
• I/O 数:600
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-HBGA（45x45）
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5SGXMB9R2H43I3LG是Altera（Intel）推出的Stratix V GX系列FPGA，采用1760-BBGA封装，提供840000个逻辑元件、317000个LAB/CLB单元和高达53248000位的RAM，具备强大的数据处理能力和灵活性。该芯片拥有600个I/O接口，支持多种高速通信协议，适用于复杂逻辑应用和数据处理任务。

芯片工作温度范围覆盖-40°C至100°C，供电电压为0.82V至0.88V，表面贴装设计便于集成。作为高性能FPGA解决方案，5SGXMB9R2H43I3LG特别适合通信基础设施、数据中心、工业自动化和医疗影像等需要高可靠性和高性能的应用场景。

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