

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
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5SGXMA4H2F35C3G技术参数:
5SGXMA4H2F35C3G是5SGXMA4H2F35C3G芯片,属于Altera公司的Stratix V GX系列,采用先进的FPGA架构设计。这款芯片拥有158500个LAB/CLB单元和420000个逻辑元件,提供了强大的处理能力和灵活性,适合复杂逻辑运算和高性能应用场景。
该芯片内置37888000位RAM,支持高速数据存储和访问,满足大数据处理需求。5SGXMA4H2F35C3G采用1152-BBGA封装,提供600个I/O接口,确保了丰富的连接性和扩展能力。工作电压范围为0.82V至0.88V,采用表面贴装设计,适应现代电子设备小型化趋势。作为Altera授权代理的产品,该芯片在工业温度范围(0°C至85°C)内稳定运行,适合各种严苛环境。
在接口方面,5SGXMA4H2F35C3G支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,使其能够无缝连接各种外设和系统。芯片内置硬件加速引擎,可显著提升特定算法的处理效率,降低系统功耗。
这款FPGA芯片广泛应用于通信设备、数据中心、医疗影像、航空航天和国防等高端领域。其高性能、低功耗和可编程特性使其成为原型验证、ASIC替代和系统升级的理想选择。通过灵活的配置和丰富的开发工具支持,工程师可以根据具体需求定制功能,加速产品上市时间。
- 型号:5SGXMA4H2F35C3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:158500
- 逻辑元件/单元数:420000
- 总 RAM 位数:37888000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
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5SGXMA4H2F35C3G是Altera公司Stratix V GX系列的高端FPGA器件,拥有420K逻辑单元和37.9MB嵌入式存储器,提供强大的数据处理能力。600个I/O接口和1152-BBGA封装设计,确保了卓越的连接性和系统集成灵活性。
该芯片工作电压范围为0.82V-0.88V,支持0°C至85°C工业温度范围,适用于各种严苛环境。作为Altera授权代理产品,5SGXMA4H2F35C3G结合了高性能、低功耗和可编程特性,特别适合通信设备、数据中心和国防等领域的复杂应用场景。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMA4H2F35C3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















