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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGXEB6R2F43I2LG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
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5SGXEB6R2F43I2LG技术参数:

5SGXEB6R2F43I2LG是Altera公司Stratix V系列产品中的高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制程,拥有597000个逻辑元件和225400个LAB/CLB单元,提供强大的可编程逻辑资源。该芯片集成了高达53248000位的存储器资源,能够满足复杂算法和数据处理需求,特别适合高性能计算和信号处理应用。作为Altera中国代理推荐的产品,这款FPGA在性能和功耗之间实现了理想平衡,工作电压范围仅为0.82V至0.88V,显著降低了系统整体能耗。

该芯片提供600个I/O端口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其成为通信设备和数据中心应用的理想选择。1760-BBGA,FCBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能,表面贴装型安装方式便于集成到各种PCB设计中。Stratix V GX系列FPGA采用TSMC 28nm HPL工艺,结合了Altera独有的HardCopy技术,提供了比传统FPGA更高的性能和更低的功耗。

5SGXEB6R2F43I2LG的工作温度范围宽广,支持-40°C至100°C的环境条件,满足工业级和汽车级应用需求。该芯片内置了丰富的硬件加速器,包括浮点运算单元和DSP模块,可大幅提升数学密集型任务的执行效率。其内置的锁相环(PLL)和时钟管理单元支持复杂的时钟分配和抖动管理,确保系统时序的精确性。此外,该芯片支持动态部分重配置功能,允许在系统运行时更新特定功能模块,提高了系统的灵活性和可维护性。

在应用方面,5SGXEB6R2F43I2LG广泛应用于无线基站、雷达系统、医疗成像设备、航空航天电子和高端测试测量设备等领域。其高性能处理能力和丰富的I/O资源使其成为加速算法和实现复杂协议的理想选择。通过Altera提供的Quartus II开发软件和IP核,开发者可以快速实现各种功能,缩短产品上市时间。作为Intel旗下的高端FPGA产品,5SGXEB6R2F43I2LG代表了当前FPGA技术的领先水平,为系统设计师提供了强大的硬件平台支持。

  • 型号:5SGXEB6R2F43I2LG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:225400
  • 逻辑元件/单元数:597000
  • 总 RAM 位数:53248000
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • 提供5SGXEB6R2F43I2LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5SGXEB6R2F43I2LG是Altera公司Stratix V GX系列的高端FPGA器件,采用1760-BBGA封装,提供600个I/O端口和597000个逻辑元件。该芯片集成了53248000位存储器资源,工作电压范围为0.82V至0.88V,支持-40°C至100°C的工业级工作温度。

作为一款高性能可编程逻辑器件,5SGXEB6R2F43I2LG专为通信、工业和医疗等领域的复杂应用而设计,支持表面贴装安装方式,采用托盘包装,适合大规模生产部署。其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为实现信号处理、协议转换和系统控制等功能的理想选择。

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