

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXEA4H3F35I3LG技术参数:
5SGXEA4H3F35I3LG是Intel(原Altera)公司推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列。作为一款高端现场可编程门阵列,5SGXEA4H3F35I3LG拥有158500个LAB/CLB单元和420000个逻辑元件,提供37888000位的总RAM容量,能够满足复杂算法处理和大规模数据存储的需求。
该芯片采用1152-BBGA封装,提供552个I/O接口,支持高速数据传输和多种通信协议。其工作电压范围为0.82V至0.88V,采用表面贴装设计,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用环境。作为可靠的Altera代理供应商,我们确保每一颗芯片都符合严格的质量标准。
5SGXEA4H3F35I3LG集成了丰富的硬件加速功能,包括高性能DSP模块、高速收发器和PCI Express接口,可加速信号处理、数据通信和计算密集型任务。芯片支持动态部分重构技术,允许在运行时重新配置部分逻辑资源,提高系统的灵活性和可靠性。
在接口方面,该芯片支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO和DDR3 SDRAM等,确保与各类外设和系统的无缝连接。其低功耗特性和高密度集成设计使其成为通信、国防、工业自动化和医疗成像等领域的理想选择。
- 型号:5SGXEA4H3F35I3LG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:158500
- 逻辑元件/单元数:420000
- 总 RAM 位数:37888000
- I/O 数:552
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
- 提供5SGXEA4H3F35I3LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGXEA4H3F35I3LG作为Stratix V GX系列的高端FPGA,提供420K逻辑单元和158K LAB/CLB,配备37.9MB RAM,支持552个I/O接口,采用1152-BBGA封装。芯片工作温度范围-40°C至100°C,供电电压0.82V-0.88V,适合工业级应用环境。
该芯片集成了丰富的硬件加速功能和多种高速接口,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,支持动态部分重构技术,提高系统灵活性。作为Intel(原Altera)的高性能FPGA产品,5SGXEA4H3F35I3LG在通信、国防、工业自动化和医疗成像等领域具有广泛应用前景。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXEA4H3F35I3LG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















