

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXEA4H3F35C2G技术参数:
5SGXEA4H3F35C2G是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列产品系列。该芯片采用先进的28nm工艺制造,拥有158万个逻辑单元(LAB/CLB)和420,000个逻辑元件,提供高达37.9MB的嵌入式存储器资源,使其能够处理复杂的数据密集型应用。
作为一款面向高端应用的FPGA,5SGXEA4H3F35C2G配备了552个高速I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外部高速存储器和接口无缝连接。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,采用1152-BBGA(FCBGA)封装形式,适用于表面贴装工艺,确保了良好的散热性能和可靠性。作为Altera中国代理所推荐的高端FPGA解决方案,这款产品在功耗控制和性能平衡方面表现出色。
该FPGA芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业和商业环境应用。其内置的硬核处理器系统(HPS)结合了ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑,实现了软硬件协同设计的高效解决方案。芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,使其成为需要高性能处理和灵活性的理想选择。
5SGXEA4H3F35C2G凭借其强大的处理能力、丰富的I/O资源和低功耗特性,在通信基础设施、数据中心加速、航空航天和国防领域有着广泛的应用。特别是在需要高带宽、低延迟数据处理的场景中,如5G基站、雷达系统、高速交换机和金融交易系统等,这款FPGA能够提供卓越的性能和灵活性。其可编程特性还使其能够适应不断变化的技术标准和应用需求,延长产品生命周期并降低系统总成本。
- 型号:5SGXEA4H3F35C2G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:158500
- 逻辑元件/单元数:420000
- 总 RAM 位数:37888000
- I/O 数:552
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
- 提供5SGXEA4H3F35C2G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGXEA4H3F35C2G是Intel(原Altera)Stratix V GX系列FPGA,提供158,500 LAB/CLB和420,000逻辑元件,37.9MB嵌入式存储器资源,552个I/O接口,采用1152-BBGA封装,支持0.87V~0.93V工作电压,工作温度范围0°C~85°C。
该芯片集成了高性能逻辑资源与丰富接口,支持多种I/O标准,适用于表面贴装工艺,提供卓越的处理能力和灵活性。作为Altera的高端FPGA产品,5SGXEA4H3F35C2G在通信、工业和计算领域具有广泛的应用价值。
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