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- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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5SGSMD4H2F35C3G技术参数:
该芯片采用1152-BBGA、FCBGA封装形式,提供432个I/O端口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等。其工作电压范围在0.82V至0.88V之间,采用表面贴装安装方式,工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Altera代理商提供的优质产品,5SGSMD4H2F35C3G在通信基础设施、数据中心、军事和航空航天等领域有广泛应用。
该芯片支持多种高级功能,包括硬件加速、逻辑重构和动态部分重配置,使其能够适应不断变化的应用需求。其内置的DSP模块和hardened功能模块提供了专用硬件加速器,显著提升了信号处理和算法执行效率。此外,该芯片还支持Altera的Quartus II开发工具和IP核生态系统,简化了设计流程,缩短了产品上市时间。
- 型号:5SGSMD4H2F35C3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:135840
- 逻辑元件/单元数:360000
- 总 RAM 位数:19456000
- I/O 数:432
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
- 提供5SGSMD4H2F35C3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
该芯片工作电压范围为0.82V至0.88V,支持表面贴装安装,工作温度范围为0°C至85°C。作为嵌入式FPGA解决方案,5SGSMD4H2F35C3G特别适合需要高性能、低功耗和灵活性的应用场景,如通信基础设施、数据中心和军事系统等。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGSMD4H2F35C3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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