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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1ST110EN3F43I3VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 440 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1ST110EN3F43I3VG的技术资料下载
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1ST110EN3F43I3VG技术参数:

1ST110EN3F43I3VG是Altera公司(现属于Intel)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 TX系列。该芯片采用了先进的14nm工艺技术,集成了137500个LAB/CLB和1100000个逻辑元件/单元,提供了强大的计算能力和灵活的可编程性。作为一家专业的Altera代理商,我们深知这款芯片在高端应用领域的价值。

1ST110EN3F43I3VG的核心架构基于Intel的HyperFlex架构,结合了高性能逻辑、高速内存接口和先进的收发器技术。该芯片支持高达440个I/O接口,工作电压范围为0.77V至0.97V,能够在低功耗下提供卓越的性能表现。1760-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性,使其成为高密度应用的理想选择。

该芯片的突出特点包括支持多种高速协议如PCI Express、Ethernet和DDR4,以及内置的硬化功能模块,如PCIe控制器和以太网MAC。其工作温度范围可达-40°C至100°C,适合各种工业和商业环境。1ST110EN3F43I3VG还支持动态功耗管理,允许系统根据工作负载调整功耗,从而优化能源效率。

在接口方面,1ST110EN3F43I3VG提供丰富的I/O选项,包括支持LVDS、SSTL和HSTL等多种I/O标准,以及高达28.5Gbps的收发器速率。这些特性使其能够轻松连接到各种外部设备,实现高性能数据传输和处理。

1ST110EN3F43I3VG适用于多种高性能应用场景,包括数据中心加速、5G无线基础设施、高端图像处理、航空航天和国防系统等。其强大的并行处理能力和可编程性使其成为这些领域中实现定制化硬件加速的理想选择。作为一款先进的FPGA芯片,1ST110EN3F43I3VG为工程师提供了灵活的设计平台,能够满足不断变化的市场需求和技术挑战。

  • 型号:1ST110EN3F43I3VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 440 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:137500
  • 逻辑元件/单元数:1100000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:440
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1ST110EN3F43I3VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1ST110EN3F43I3VG是一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 TX系列,采用1760-BBGA封装。该芯片集成了137500个LAB/CLB和1100000个逻辑元件/单元,提供440个I/O接口,工作电压范围为0.77V至0.97V,工作温度可达-40°C至100°C,适合各种严苛环境。

该芯片支持多种高速协议和硬化功能模块,包括PCIe控制器和以太网MAC,并提供高达28.5Gbps的收发器速率。其HyperFlex架构结合了高性能逻辑、高速内存接口和先进的收发器技术,使其成为数据中心加速、5G无线基础设施和高端图像处理等应用的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1ST110EN3F43I3VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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