

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-HBGA(33x33)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD3E1H29I2G技术参数:
5SGSMD3E1H29I2G是Altera公司推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列,采用780-BBGA封装。该芯片集成了236000个逻辑元件和89000个LAB/CLB,提供了13312000位的RAM容量,能够满足复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。作为Altera中国代理提供的优质产品,这款FPGA在性能和灵活性方面具有显著优势。
其360个I/O端口支持多种高速接口协议,使芯片能够与各种外部设备高效通信。低功耗设计理念贯穿整个芯片架构,供电电压仅需0.87V至0.93V,在提供强大计算能力的同时有效控制能耗。表面贴装型设计使该FPGA能够轻松集成到各类电路板中,简化了系统设计流程。
-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了芯片在严苛环境下的稳定运行。这款FPGA特别适合通信设备、数据中心、工业自动化和军事电子等对性能要求极高的应用场景。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件逻辑,实现最优化的系统性能。
作为Intel旗下的产品,5SGSMD3E1H29I2G继承了Altera在FPGA领域的技术优势,为系统设计人员提供了强大的硬件加速平台。通过灵活的配置选项和丰富的IP核资源,这款FPGA能够显著缩短产品开发周期,降低系统总体成本。
- 型号:5SGSMD3E1H29I2G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-HBGA(33x33)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总 RAM 位数:13312000
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
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5SGSMD3E1H29I2G是Altera公司Stratix V GS系列的高端FPGA产品,采用780-BBGA封装,提供360个I/O端口和丰富的逻辑资源。芯片包含236000个逻辑元件和89000个LAB/CLB,以及高达13312000位的RAM容量,为复杂应用提供强大的处理能力。低功耗设计使其工作电压仅需0.87V至0.93V,同时支持-40°C至100°C的宽温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。
这款FPGA特别适合通信设备、数据中心和工业自动化等对性能要求极高的应用场景,可编程特性使设计人员能够根据具体需求定制硬件逻辑,实现系统性能的最优化。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGSMD3E1H29I2G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















