

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-HBGA(33x33)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD3E1H29C2LG技术参数:
5SGSMD3E1H29C2LG是Altera(现属Intel公司)推出的Stratix V GS系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,专为满足高端应用需求而设计。该芯片基于Altera的HardCopy技术,融合了高性能FPGA的灵活性与ASIC的可靠性,为复杂系统设计提供了理想的解决方案。作为Altera中国代理推荐的产品,这款FPGA在逻辑密度和性能方面表现出色。
该芯片拥有89000个LAB/CLB逻辑单元和236000个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力。内置的13.3MB RAM存储容量确保了数据处理的高效性,使其成为需要大量内存的应用场景的理想选择。360个高速I/O端口支持多种接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM,为系统连接提供了极大的灵活性。
在电源管理方面,5SGSMD3E1H29C2LG采用0.82V至0.88V的工作电压范围,结合Intel的低功耗技术,在提供高性能的同时实现了出色的能效比。780-BBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能,还优化了信号完整性,确保了系统在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行。
这款FPGA芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心、工业自动化、国防航天等高端领域。其内置的硬件安全功能和高级错误检测机制,使其成为需要高可靠性和安全性的关键任务应用的理想选择。通过Altera的Quartus II设计软件,开发者可以充分利用该芯片的硬件加速功能,显著提升系统性能并降低开发成本。
- 型号:5SGSMD3E1H29C2LG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-HBGA(33x33)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总 RAM 位数:13312000
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
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5SGSMD3E1H29C2LG作为Stratix V GS系列的高端FPGA芯片,提供236K逻辑单元和8.9K LAB/CLB,结合13.3MB大容量RAM,为复杂算法实现和数据处理提供强大支持。360个I/O端口支持多种高速接口标准,满足系统互联需求。
该芯片采用780-BBGA封装,工作电压范围0.82V-0.88V,工作温度0°C-85°C,适合工业级应用场景。作为Altera(Intel)的旗舰产品,它集成了硬件加速功能和高级安全特性,通过Quartus II软件工具链,可实现高效设计和快速部署,是通信、数据中心和工业自动化领域的理想选择。
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