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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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5CSEBA2U23A7N图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:672-UBGA(23x23)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 672UBGA
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5CSEBA2U23A7N的技术资料下载
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5CSEBA2U23A7N技术参数:

5CSEBA2U23A7N是Altera(现属Intel)推出的高性能嵌入式片上系统(SoC)芯片,采用了先进的MCU与FPGA混合架构。该芯片集成了双ARM Cortex-A9 MPCore处理器,带CoreSight技术,提供高达700MHz的处理能力,结合25K逻辑元素的FPGA资源,为复杂应用提供了强大的计算和可编程逻辑能力。这种异构架构设计使得芯片既能处理高性能计算任务,又能实现定制化的硬件加速,特别适合需要灵活性和高性能并重的应用场景。

作为Cyclone V SE系列产品的一员,5CSEBA2U23A7N具备丰富的外设和连接能力。芯片集成了DMAPORWDT等关键外设,支持CANbus、EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG等多种通信接口,提供了强大的系统扩展能力。其64KB的RAM和可配置的FPGA逻辑资源,为系统设计提供了高度的灵活性。作为Altera中国代理推荐的产品,该芯片在工业控制和汽车电子领域表现出色,能够满足严苛的环境要求。

5CSEBA2U23A7N采用672-FBGA封装,支持-40°C至125°C的宽工作温度范围,符合Automotive和AEC-Q100标准,适用于汽车电子和工业控制等严苛环境。芯片的双核ARM Cortex-A9处理器运行在700MHz频率下,结合FPGA逻辑资源,提供了强大的并行处理能力。其丰富的接口支持包括高速数据传输和多种通信协议,使该芯片成为高性能嵌入式系统的理想选择。

凭借其高性能处理能力和丰富的接口资源,5CSEBA2U23A7N在多个领域有着广泛应用。在汽车电子领域,该芯片可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统和车载通信模块。在工业自动化领域,它适用于可编程逻辑控制器(PLC)、人机界面(HMI)和工业机器人控制系统。此外,该芯片还广泛应用于通信设备、医疗仪器和航空航天等领域,满足不同应用场景对高性能、高可靠性和灵活性的需求。

  • 型号:5CSEBA2U23A7N
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:672-UBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 672UBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:64KB
  • 外设:DMA,POR,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:700MHz
  • 主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 封装/外壳:672-FBGA
  • 供应商器件封装:672-UBGA(23x23)
  • 提供5CSEBA2U23A7N的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5CSEBA2U23A7N是Altera(现属Intel)推出的一款高性能嵌入式片上系统(SoC),采用双ARM Cortex-A9 MPCore处理器,工作频率高达700MHz,结合25K逻辑元素的FPGA资源,提供卓越的计算能力和可编程灵活性。该芯片支持-40°C至125°C的宽工作温度范围,符合Automotive和AEC-Q100标准,适用于汽车电子和工业控制等严苛环境。

芯片集成丰富的外设和接口,包括DMA、POR、WDT,以及CANbus、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG等多种通信协议,提供强大的系统扩展能力。采用672-FBGA封装,64KB RAM,使其成为高性能嵌入式系统的理想选择,广泛应用于汽车电子、工业自动化、通信设备和医疗仪器等领域。

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