

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SX210HN3F43E3VG技术参数:
1SX210HN3F43E3VG是Altera(现为Intel旗下品牌)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列,专为嵌入式系统设计提供强大计算能力。该芯片采用先进的MCU与FPGA混合架构,集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,运行频率高达1.5GHz,能够满足复杂应用场景对高性能计算的需求。
在功能特点方面,1SX210HN3F43E3VG提供了210K逻辑元件,结合256KB的RAM资源,为开发者提供了充足的逻辑资源和存储空间。芯片支持多种外设,包括DMA和WDT,增强了系统的可靠性和性能。作为Altera代理推荐的产品,该芯片在低功耗和高性能之间取得了良好平衡,特别适合对能效比有严格要求的应用场景。
接口和参数方面,1SX210HN3F43E3VG提供了丰富的连接能力,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种接口,便于与各类外设和系统进行通信。芯片采用1760-BBGA/FCBGA封装形式,工作温度范围为0°C至100°C,能够在多种环境条件下稳定运行,适合工业级应用。
应用场景上,1SX210HN3F43E3VG适用于多种高性能嵌入式系统,包括工业自动化、通信设备、数据中心加速、航空航天和国防等领域。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为需要高性能计算和灵活接口设计的理想选择,能够满足未来复杂应用的需求,同时保持系统的可扩展性和灵活性。
- 型号:1SX210HN3F43E3VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 2100K 逻辑元件
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SX210HN3F43E3VG是Altera(Intel)推出的Stratix 10 SX系列FPGA,采用1760-BBGA封装,提供210K逻辑元件和四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,运行频率高达1.5GHz,结合256KB RAM,为高性能计算提供强大支持。
该芯片具备丰富的连接能力,包括以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种接口,工作温度范围为0°C至100°C,适用于工业级应用。其MCU与FPGA混合架构使其成为工业自动化、通信设备和数据中心加速等领域的理想选择。
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