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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX165HU3F50I2VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SX165HU3F50I2VG的技术资料下载
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1SX165HU3F50I2VG技术参数:

1SX165HU3F50I2VG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列。这款芯片采用了先进的MCU和FPGA混合架构,集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,工作频率可达1.5GHz,为复杂应用提供了强大的计算能力。作为Altera授权代理的产品,1SX165HU3F50I2VG代表了当前FPGA技术的顶尖水平,特别适合需要高性能处理和灵活逻辑设计的高端应用场景。

该芯片拥有1650K逻辑元件和256KB RAM,提供了丰富的资源和灵活的配置选项。其强大的连接能力包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种接口,使其能够轻松与各种外设和系统进行通信。这些特性使得1SX165HU3F50I2VG成为通信、工业控制、数据中心等领域的理想选择,能够满足日益增长的数据处理需求。

在可靠性方面,1SX165HU3F50I2VG表现出色,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适应各种严苛环境。采用2397-BBGA、FCBGA封装,确保了良好的散热性能和电气连接稳定性。该芯片不仅适用于传统的FPGA应用,还能在需要高性能处理和定制硬件加速的系统中发挥关键作用,是现代嵌入式系统和片上系统(SoC)设计中的重要组件,为各种复杂应用提供强大的硬件加速支持。

  • 型号:1SX165HU3F50I2VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 1650K 逻辑元件
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SX165HU3F50I2VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX165HU3F50I2VG是Altera(现Intel)Stratix 10 SX系列的一款高性能FPGA,采用MCU和FPGA混合架构,集成四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,工作频率高达1.5GHz。该芯片拥有1650K逻辑元件和256KB RAM,支持丰富的外设接口,包括以太网、IC、SPI、USB OTG等,适合复杂嵌入式系统设计。

作为高端SoC解决方案,1SX165HU3F50I2VG具备-40°C至100°C的宽工作温度范围和2397-BBGA封装,确保在严苛环境下的稳定运行。其强大的处理能力和灵活的接口配置使其成为通信基础设施、工业自动化和数据中心等应用领域的关键组件,为系统提供卓越的性能和可靠性。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX165HU3F50I2VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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