

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 技术参数:IC FPGA 296 I/O 2912BGA
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1ST250EY3F55E3VG技术参数:
1ST250EY3F55E3VG是Intel旗下Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,基于Stratix 10 TX系列,采用了先进的14nm工艺技术。该芯片拥有高达250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB,提供了强大的并行处理能力和灵活的逻辑资源,可满足复杂系统设计需求。其创新的架构设计支持高性能计算、信号处理和通信应用,为开发者提供了卓越的设计灵活性和性能优化空间。
该FPGA芯片具有296个I/O接口,支持多种高速通信协议,能够实现与其他系统组件的高效数据交换。其工作电压范围为0.77V至0.97V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低了能耗。作为可靠的Altera代理商供应的产品,1ST250EY3F55E3VG支持表面贴装安装方式,适应现代电子制造工艺需求。芯片工作温度范围为0°C至100°C,确保在各种环境条件下稳定运行。
1ST250EY3F55E3VG采用2912-BBGA/FCBGA封装形式,提供密集的I/O布局和良好的散热性能。该芯片的有源状态保证了持续的技术支持和产品供应,满足长期项目需求。其Stratix 10 TX系列特性包括先进的硬件安全功能、高性能收发器以及丰富的知识产权(IP)核支持,加速了系统开发进程。芯片的高密度逻辑资源使其成为数据处理加速、协议转换和复杂逻辑实现的理想选择。
在工业自动化、通信基础设施、国防航天和医疗成像等领域,1ST250EY3F55E3VG展现出卓越的应用价值。其高性能计算能力和丰富的接口使其成为5G基站、数据中心加速卡和高端视频处理系统的核心组件。随着人工智能和边缘计算的发展,这款FPGA芯片凭借其可重构特性和高性能表现,在实时数据处理、算法加速和定制化硬件实现方面提供了独特优势,成为众多创新应用的首选解决方案。
- 型号:1ST250EY3F55E3VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 296 I/O 2912BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:296
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA,FC(55x55)
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1ST250EY3F55E3VG是Intel-Altera Stratix 10 TX系列的高性能FPGA,提供250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB,具备强大的并行处理能力。该芯片采用2912-BBGA封装,配备296个I/O接口,工作温度范围0°C至100°C,供电电压0.77V至0.97V,表面贴装设计便于集成。作为Altera代理商供应的产品,1ST250EY3F55E3VG支持多种高速通信协议,适用于工业自动化、通信基础设施和高端数据处理系统,为复杂逻辑实现和算法加速提供理想平台。
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