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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
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Xilinx,Altera,Lattice
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EP2S15F672C4N图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 366 I/O 672FBGA
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EP2S15F672C4N技术参数:

EP2S15F672C4N是Altera公司推出的Stratix II系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造。该芯片基于高效的核心架构,包含780个LAB/CLB单元和15600个逻辑元件/单元,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。芯片内嵌419328位RAM,支持高数据吞吐率应用,特别适合需要大容量存储的数字信号处理系统。作为Altera中国代理的产品,该芯片展现了Altera在高端FPGA领域的领先技术实力。 该芯片采用1.15V至1.25V的低电压供电设计,不仅降低了功耗,还提高了系统稳定性。366个I/O引脚提供了丰富的接口选择,支持多种高速I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,确保与各类外设的无缝连接。672-BBGA/FCBGA封装形式提供了良好的散热性能和电气特性,适合高密度PCB设计。芯片工作温度范围为0°C至85°C,满足大多数工业应用环境的需求。 高性能处理能力是EP2S15F672C4N的主要特点之一,其架构专为并行计算优化,可同时处理多个任务。芯片支持Altera的专有IP核,包括Nios嵌入式处理器、DSP模块和高速接口IP,加速了开发周期并降低了系统复杂度。此外,该芯片具有高级时钟管理功能,支持多个时钟域和低抖动时钟分配,这对于需要精确时序控制的应用至关重要。 在接口方面,EP2S15F672C4N提供多种高速接口选项,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR SDRAM控制器,使其成为通信、数据中心和高端计算应用的理想选择。芯片支持动态部分重构功能,允许在系统运行时更新部分逻辑,提高了系统的灵活性和可靠性。这些特性使该芯片在航空航天、国防、医疗设备和高端消费电子等领域具有广泛应用前景。
  • 型号:EP2S15F672C4N
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:672-FBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 366 I/O 672FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:780
  • 逻辑元件/单元数:15600
  • 总 RAM 位数:419328
  • I/O 数:366
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FBGA(27x27)
  • 提供EP2S15F672C4N的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
EP2S15F672C4N是Altera Stratix II系列FPGA,提供15600个逻辑单元和780个LAB/CLB单元,具备419328位嵌入式RAM,满足复杂逻辑处理和大容量存储需求。366个I/O引脚支持多种高速接口标准,672-BBGA/FCBGA封装提供优异的电气性能和散热特性。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,采用1.15V至1.25V低电压供电,兼具高性能与低功耗特性,适合高端通信、工业控制和计算加速应用。

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