

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG250HN2F43E1VG技术参数:
1SG250HN2F43E1VG是Altera(现Intel旗下)Stratix 10 GX系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的14nm制程工艺,拥有250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。该芯片采用1760-BBGA封装,表面贴装设计,工作温度范围宽广,适合各类工业环境应用。作为一款高端FPGA,1SG250HN2F43E1VG在核心架构上采用了Intel的HyperFlex架构,结合高性能HardCopy模块,实现了逻辑密度与性能的完美平衡。
该芯片具备丰富的I/O资源,共688个I/O端口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、以太网、DDR等,能够满足复杂系统对数据传输的高要求。其工作电压范围为0.77V至0.97V,在提供强大计算能力的同时保持了较低的功耗水平。作为Altera代理商推荐的产品,1SG250HN2F43E1VG在性能、功耗和可靠性方面均达到了行业领先水平,特别适合需要高密度逻辑和高速数据处理的应用场景。
在功能特性方面,1SG250HN2F43E1VG支持单比特错误纠正和多比特错误检测,确保系统在长期运行中的可靠性。该芯片还集成了多种硬件加速器,如DSP模块、PCIe控制器和高速收发器,可显著提升特定算法的处理效率。其灵活的可编程特性允许设计者根据应用需求定制硬件功能,实现系统性能的最优化。此外,该芯片还支持部分重构功能,能够在不中断系统运行的情况下更新部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可用性。
1SG250HN2F43E1VG凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,在多个领域得到了广泛应用。在数据中心和云计算领域,该芯片可用于加速AI/ML算法、数据库查询和加密操作;在通信领域,可应用于5G基站、光网络设备和软件定义无线电;在工业自动化领域,可用于实时控制系统、机器视觉和工业物联网;在国防和航空航天领域,可用于雷达系统、电子战和航空航天电子设备。其1760-BBGA封装形式和表面贴装特性,使其能够在紧凑的PCB布局中实现高性能计算,适合空间受限的应用场景。
- 型号:1SG250HN2F43E1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG250HN2F43E1VG是Altera Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,采用1760-BBGA封装,表面贴装设计。该芯片拥有250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB,提供688个I/O端口,工作温度范围0°C至100°C,工作电压0.77V至0.97V。作为Intel旗下产品,1SG250HN2F43E1VG采用先进的14nm制程工艺,结合HyperFlex架构,在提供强大处理能力的同时保持较低功耗,特别适合需要高密度逻辑和高速数据处理的应用场景。
该芯片支持多种高速接口标准和硬件加速器,集成DSP模块、PCIe控制器和高速收发器,可显著提升特定算法的处理效率。其灵活的可编程特性允许设计者根据应用需求定制硬件功能,实现系统性能的最优化,同时支持部分重构功能,提高系统灵活性和可用性。
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