XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG211HN3F43E2LG技术参数：
1SG211HN3F43E2LG作为Stratix 10 GX系列的旗舰产品，集成了211万个逻辑元件和263750个LAB/CLB单元，提供688个I/O接口，采用1760-BBGA封装，是高性能计算的理想选择。该芯片工作温度范围为0°C至100°C，供电电压仅需0.82V至0.88V，在保证卓越性能的同时实现了低功耗设计。
该FPGA采用Intel先进的14 nm工艺制造，支持高速数据传输和多种通信协议，具备丰富的硬件加速功能，包括集成的PCIe硬核和高速收发器。其灵活的架构和丰富的IP核支持，使其在人工智能、机器学习、视频处理和高速网络交换等领域表现出色，为系统设计者提供了强大的可编程逻辑解决方案。
- 制造商产品型号：1SG211HN3F43E2LG
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：263750
- 逻辑元件/单元数：2110000
- 总RAM位数：-
- I/O数：688
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.82V ~ 0.88V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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