- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG211HN2F43I2VG技术参数：
1SG211HN2F43I2VG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列，采用先进的14nm工艺制造。该芯片基于Intel的HyperFlex架构，通过独特的混合键合技术实现了更高的性能和更低的功耗，为嵌入式系统设计提供了卓越的处理能力。
该FPGA拥有211万个逻辑元件和263750个LAB/CLB，提供了丰富的逻辑资源，能够支持复杂算法和大规模并行处理。其688个I/O引脚支持多种高速接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR4等，满足各种高速数据传输需求。芯片采用0.77V至0.97V的宽电压范围设计，在保证性能的同时实现了能效优化。
Altera中国代理提供的技术支持确保了该芯片在各种严苛环境下的稳定运行，其工作温度范围可达-40°C至100°C，适合工业级应用。1760-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和电气特性，适合高密度PCB布局。作为Intel旗下的产品，该FPGA集成了Intel的IP核和工具链，包括Quartus Prime设计软件，为开发者提供完整的设计生态。
该芯片广泛应用于5G基础设施、数据中心加速器、航空航天、国防军工、高端工业自动化和医疗影像等领域。其高性能计算能力、低延迟特性和高可靠性使其成为这些应用场景的理想选择。通过灵活的可编程架构，设计师可以根据具体需求定制硬件功能，缩短产品上市时间，降低系统总体成本。
- 型号:1SG211HN2F43I2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:263750
- 逻辑元件/单元数:2110000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
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1SG211HN2F43I2VG作为Stratix 10 GX系列的高端FPGA器件，提供211万逻辑单元和263750个LAB/CLB，具备强大的并行处理能力。688个I/O引脚支持多种高速接口，满足复杂系统设计需求。
该芯片采用先进的14nm工艺，工作电压范围0.77V-0.97V，在-40°C至100°C温度范围内稳定运行。1760-BBGA封装提供出色的散热性能和电气特性，适合高密度PCB布局。作为Intel旗下的产品，它集成了丰富的IP核和工具链，为5G通信、数据中心加速、航空航天等高性能应用提供理想解决方案。
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