XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG210HU3F50E3VG技术参数：
1SG210HU3F50E3VG是Altera（Intel）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，采用2397-BBGA封装，表面贴装工艺，工作温度范围0°C至100°C。芯片集成了210万个逻辑元件和262500个LAB/CLB，提供704个I/O引脚，支持0.77V至0.97V的宽电压范围，适用于各种严苛环境。
该FPGA基于HyperFlex架构，支持多种高速接口协议，内置ARM Cortex-A53处理器核心，具备动态功耗管理功能。其高性能3D硅中介层技术提供卓越的信号完整性和高I/O带宽，特别适合数据中心加速、5G无线基础设施、高端图像处理等应用场景，能够实现复杂算法的硬件加速和优化。
- 制造商产品型号：1SG210HU3F50E3VG
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：262500
- 逻辑元件/单元数：2100000
- 总RAM位数：-
- I/O数：704
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.77V ~ 0.97V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2397-BBGA，FCBGA
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