

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG166HN3F43E2VG技术参数:
1SG166HN3F43E2VG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14nm工艺制造,拥有高达166万个逻辑单元和207500个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。1SG166HN3F43E2VG的架构基于Altera的HyperFlex架构,结合了高性能逻辑单元、丰富的存储资源和高速互连,使其在计算密集型应用中表现出色。
该FPGA芯片支持高达688个I/O,提供了丰富的接口选项,能够满足各种外设连接需求。其工作电压范围为0.77V至0.97V,采用了先进的电源管理技术,在提供高性能的同时保持了较低的功耗。芯片采用1760-BBGA封装,具有高密度互连和优异的散热性能,适合空间受限的应用场景。
作为Altera代理商,我们提供的1SG166HN3F43E2VG芯片工作温度范围可达0°C至100°C,适用于工业级应用。该芯片集成了多种硬核IP和高速收发器,支持PCI Express、以太网等多种协议,能够满足数据中心、通信设备、航空航天等高可靠性领域对高性能计算的需求。
1SG166HN3F43E2VG支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件和丰富的预验证IP库,大大缩短了产品开发周期。其灵活的可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期。该芯片还支持安全特性,如bitstream加密和防篡改功能,为关键应用提供了安全保障。
- 型号:1SG166HN3F43E2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:207500
- 逻辑元件/单元数:1660000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 提供1SG166HN3F43E2VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG166HN3F43E2VG作为Altera Stratix 10 GX系列的高端FPGA产品,拥有166万逻辑单元和207500个LAB/CLB,提供强大的计算能力。该芯片采用1760-BBGA封装,支持688个I/O接口,工作温度范围0°C至100°C,适合工业级应用环境。其0.77V至0.97V的工作电压范围和先进的电源管理技术,在提供高性能的同时保持较低功耗,使其成为数据中心、通信设备和航空航天等高可靠性应用的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG166HN3F43E2VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















