

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG166HN2F43E1VG技术参数:
1SG166HN2F43E1VG是Altera公司(现属Intel)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14nm工艺技术,集成了166万个逻辑单元和207500个LAB/CLB,提供了强大的处理能力和灵活的可编程性。芯片内部采用了模块化设计,包含高性能逻辑阵列、丰富的存储资源以及高速收发器,能够满足复杂系统的计算需求。作为Altera总代理,我们提供这款高性能FPGA芯片的官方渠道供应服务。
该芯片具有丰富的I/O资源,总计688个可配置I/O,支持多种I/O标准和电压等级,能够与各种外围设备无缝连接。芯片工作电压范围为0.77V至0.97V,采用低功耗设计,在提供高性能的同时有效控制功耗。1760-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性,适合高密度PCB布局。
在接口特性方面,1SG166HN2F43E1VG支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Ethernet和DDR存储接口等,数据传输速率可达28Gbps。芯片内置硬件加速器,能够针对特定算法进行优化,显著提升系统性能。此外,该芯片还支持部分可重构技术,允许在系统运行时动态更新部分功能模块,提高了系统的灵活性和适应性。
由于其卓越的性能和灵活性,1SG166HN2F43E1VG广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗成像和航空航天等领域。在5G基站、边缘计算设备和高端测试仪器中,这款FPGA芯片能够提供强大的信号处理能力和实时数据处理功能,帮助系统实现更高的性能和更低的延迟。其宽工作温度范围(0°C至100°C)使其能够适应各种严苛的应用环境,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
- 型号:1SG166HN2F43E1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:207500
- 逻辑元件/单元数:1660000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG166HN2F43E1VG是Intel(原Altera)推出的Stratix 10 GX系列FPGA,采用1760-BBGA封装,提供高达166万个逻辑单元和207500个LAB/CLB,拥有688个可配置I/O。该芯片工作电压范围0.77V至0.97V,工作温度0°C至100°C,适合表面贴装安装。
作为高性能FPGA,它支持多种高速接口协议,数据传输速率可达28Gbps,内置硬件加速器,能够针对特定算法进行优化,显著提升系统性能。其部分可重构技术允许在系统运行时动态更新部分功能模块,提高了系统的灵活性和适应性,使其成为通信、数据中心和工业自动化等领域的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG166HN2F43E1VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















