- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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1SG166HN1F43I1VG技术参数：
1SG166HN1F43I1VG是Altera（现Intel子公司）推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14nm工艺制造，拥有166万逻辑元件和207500个LAB/CLB，提供强大的处理能力和灵活性。作为Altera代理商，我们为这款高端FPGA提供全面的技术支持和解决方案。
该芯片基于Intel HyperFlex架构，通过结合高性能逻辑和优化的互连结构，显著提高了系统性能。其内置的硬化功能模块包括PCI Express Gen4、DDR4内存控制器和多协议以太网MAC，能够加速各种应用。1SG166HN1F43I1VG支持688个I/O，提供丰富的接口选项，满足复杂系统的连接需求。
在电源管理方面，1SG166HN1F43I1VG采用0.77V至0.97V的供电范围，实现了高性能与低功耗的平衡。芯片支持多种功耗模式，允许设计人员根据应用需求调整性能和功耗。其1760-BBGA封装采用FCBGA技术，提供高密度互连和良好的散热性能，确保在-40°C至100°C的工作温度范围内稳定运行。
1SG166HN1F43I1VG适用于多种高性能应用场景，包括5G无线基础设施、数据中心加速、高端视频处理、航空航天和国防系统等。其可编程特性使其能够适应不断变化的标准和算法，延长产品生命周期。该芯片还支持安全启动和加密功能，满足对数据安全要求高的应用需求。
- 型号:1SG166HN1F43I1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:207500
- 逻辑元件/单元数:1660000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
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1SG166HN1F43I1VG是Altera（Intel）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，采用1760-BBGA封装，提供166万逻辑元件和207500个LAB/CLB，拥有688个I/O接口，支持0.77V至0.97V供电电压，工作温度范围-40°C至100°C。
该芯片基于14nm工艺，支持PCI Express Gen4、DDR4和多协议以太网MAC等硬化功能模块，适用于5G基础设施、数据中心加速和高性能计算等应用场景，提供卓越的处理能力和灵活性。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG166HN1F43I1VG的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
