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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG166HN1F43E2LG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG166HN1F43E2LG的技术资料下载
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1SG166HN1F43E2LG技术参数:

1SG166HN1F43E2LG作为Stratix 10 GX系列的高端FPGA产品,集成了166万逻辑单元和207500个LAB/CLB,提供强大的并行处理能力。688个I/O接口支持多种高速协议,配合0.82V-0.88V的宽电压范围设计,确保了系统在高性能与低功耗之间的平衡。

采用1760-BBGA封装的1SG166HN1F43E2LG工作温度范围达0°C至100°C,适合工业级应用场景。表面贴装安装方式简化了生产流程,使其成为5G通信、数据中心加速、图像处理和工业自动化等领域的理想选择,能够显著提升系统性能并降低整体功耗。

  • 制造商产品型号:1SG166HN1F43E2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:207500
  • 逻辑元件/单元数:1660000
  • 总RAM位数:-
  • I/O数:688
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
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