- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG110HN1F43I2VG技术参数：
1SG110HN1F43I2VG是Intel（原Altera）公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14nm工艺制造，集成了高达1,100,000个逻辑元件和137,500个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。作为一款高性能FPGA，1SG110HN1F43I2VG采用了Intel最新的HyperFlex架构，通过创新的三级流水线技术实现了比前代产品高达3倍的性能提升。
该芯片具有丰富的功能特点，包括高达688个高速I/O接口，支持多种I/O标准，能够满足各种高速数据传输需求。其内置的硬件加速引擎支持多种算法加速，特别适合AI、数据中心和通信应用。作为Altera代理所提供的高端FPGA产品之一，1SG110HN1F43I2VG支持动态功耗调整技术，能够在不同工作负载下优化功耗表现。
在接口与参数方面，1SG110HN1F43I2VG采用1760-BBGA封装，表面贴装设计，工作温度范围为-40°C至100°C，适应各种工业环境。其供电电压为0.77V至0.97V，低功耗设计使其能够满足现代电子设备对能效的严格要求。芯片支持多种高速接口协议，包括PCI Express、Ethernet和DDR4等，为系统集成提供了极大的灵活性。
凭借其高性能和丰富的功能，1SG110HN1F43I2VG适用于多种高端应用场景。在通信领域，可用于5G基站、光传输网络和路由器等设备；在数据中心，可用于加速计算、网络存储和虚拟化应用；在工业领域，可用于自动化控制、机器视觉和工业物联网等场景。该芯片的高可靠性和可重配置性使其成为这些应用场景的理想选择，能够满足不断变化的市场需求和技术挑战。
- 型号:1SG110HN1F43I2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:137500
- 逻辑元件/单元数:1100000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
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1SG110HN1F43I2VG是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高端FPGA芯片，拥有1,100,000个逻辑元件和137,500个LAB/CLB，提供强大的处理能力。该芯片采用1760-BBGA封装，表面贴装设计，工作温度范围为-40°C至100°C，适应各种严苛环境。
该芯片具备688个高速I/O接口，支持多种I/O标准，可满足复杂系统设计需求。其供电电压范围为0.77V至0.97V，采用先进的低功耗设计，同时支持动态功耗调整技术，在不同工作负载下优化能效表现。作为高性能FPGA，1SG110HN1F43I2VG广泛应用于5G通信、数据中心加速、工业自动化等高端领域。
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