XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG085HN3F43I3XG技术参数：
1SG085HN3F43I3XG是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，采用1760-BBGA封装，提供850,000个逻辑单元和106,250个自适应逻辑块，具备强大的并行处理能力。该芯片支持688个I/O接口，工作温度范围-40°C至100°C，适合工业级应用场景。
作为14nm工艺技术的代表产品，1SG085HN3F43I3XG在0.82V至0.88V低压环境下运行，兼顾高性能与低功耗特性。其表面贴装设计便于集成，内置硬化功能模块支持多种高速接口协议，可满足通信、数据中心和工业自动化等领域对高性能计算的需求。芯片还支持动态部分重构功能，提供系统升级的灵活性，同时具备安全保护机制，确保知识产权安全。
- 制造商产品型号：1SG085HN3F43I3XG
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：106250
- 逻辑元件/单元数：850000
- 总RAM位数：-
- I/O数：688
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.82V ~ 0.88V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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