- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG085HN3F43E2VGAS技术参数：
1SG085HN3F43E2VGAS是Altera（现Intel）Stratix 10 GX系列中的高端FPGA器件，采用先进的14 nm工艺制程，构建了高性能的可编程逻辑架构。该器件内部包含106250个LAB/CLB单元和850000个逻辑元件，为复杂算法实现和并行处理提供了充足的资源基础。其独特的异构架构整合了硬核处理器系统、高速收发器和丰富的硬件加速器，可显著提升系统性能。
作为Altera代理，我们特别推荐这款产品在需要高吞吐量和低延迟的应用场景中。该器件提供688个高速I/O端口，支持多种I/O标准和差分信号技术，确保与外部系统的高效数据交换。其创新的电源管理架构可在0.77V至0.97V的宽电压范围内工作，在保证性能的同时有效降低功耗，特别适合对能效比要求严苛的数据中心和通信设备。
1SG085HN3F43E2VGAS采用1760-BBGA封装，提供卓越的信号完整性和散热性能，工作温度范围覆盖0°C至100°C，满足工业级应用要求。该器件支持多种开发工具和IP核，包括OpenCL高级综合工具，可显著缩短开发周期。其应用领域涵盖5G无线基础设施、数据中心加速器、高速图像处理、雷达系统和工业自动化等，是高性能计算和通信系统的理想选择。
- 型号:1SG085HN3F43E2VGAS
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:106250
- 逻辑元件/单元数:850000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 提供1SG085HN3F43E2VGAS的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG085HN3F43E2VGAS是Altera（现Intel）Stratix 10 GX系列的高密度FPGA器件，拥有106250个LAB/CLB单元和850000个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。
该器件采用1760-BBGA封装，提供688个I/O端口，工作电压范围为0.77V至0.97V，工作温度范围为0°C至100°C，适合5G通信、数据中心加速和工业自动化等高性能应用场景，支持表面贴装工艺，便于系统集成。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG085HN3F43E2VGAS的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
