

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG085HN1F43I2LGAS技术参数:
1SG085HN1F43I2LGAS是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,属于英特尔(Intel)可编程解决方案产品线。该芯片基于异构架构设计,结合了高性能逻辑单元、丰富的硬件资源以及灵活的可配置特性,为复杂应用提供了强大的计算平台。芯片内部包含106250个LAB/CLB和850000个逻辑元件/单元,能够实现高度复杂的逻辑功能和算法处理,满足现代高性能计算需求。作为Altera授权代理,我们确保每一颗芯片都符合原厂质量标准。
在功能特性方面,1SG085HN1F43I2LGAS提供了688个I/O接口,支持多种高速通信协议,包括PCI Express、以太网和DDR内存等。芯片采用0.82V ~ 0.88V的低电压供电设计,在提供强大性能的同时兼顾了能效比。1760-BBGA封装提供了高密度互连能力,确保信号完整性和电气性能。芯片工作温度范围宽广,从-40°C到100°C,适合各种工业环境和应用场景。这些特性使其成为通信、数据中心、航空航天和国防等领域的理想选择。
在应用层面,1SG085HN1F43I2LGAS凭借其强大的可编程性和灵活性,能够适应多种复杂应用需求。在通信领域,可用于实现高性能基带处理、协议转换和信号加速;在数据中心,可作为加速器提升服务器性能;在工业自动化中,可提供实时控制和数据处理能力。芯片支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件和丰富的预验证IP,大幅缩短了产品开发周期。作为表面贴装型器件,其1760-BBGA封装便于PCB布局和系统集成,适合大规模生产制造。
- 型号:1SG085HN1F43I2LGAS
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:106250
- 逻辑元件/单元数:850000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG085HN1F43I2LGAS是Intel(Altera)Stratix 10 GX系列高性能FPGA,采用14nm先进工艺,提供106250个LAB/CLB和850000个逻辑单元,支持复杂逻辑功能实现。该芯片配备688个I/O接口,支持多种高速通信协议,工作电压范围0.82V-0.88V,低功耗设计满足能效需求。1760-BBGA封装确保高密度互连和信号完整性,-40°C至100°C工作温度范围使其适用于严苛环境。
作为Altera旗舰级FPGA产品,1SG085HN1F43I2LGAS提供卓越的处理能力和灵活性,适合通信、数据中心、工业自动化等多种高性能应用场景。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG085HN1F43I2LGAS的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















