- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XCV200E-6FG456C技术参数：
XCV200E-6FG456C是Xilinx公司推出的Virtex系列FPGA芯片，采用先进的0.18微米工艺制造，具有高达200k系统门容量和丰富的逻辑资源。作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片具有6ns的传播延迟和高达250MHz的系统频率，适用于需要高性能逻辑处理的应用。它包含多达192个CLB（逻辑块），每个CLB包含2个 slices，每个slice包含2个LUT（查找表）和2个触发器，提供了灵活的逻辑实现能力。
XCV200E-6FG456C配备了丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等，能够满足不同接口需求。它还提供多达8个全局时钟输入和4个DLL（数字锁相环），用于精确的时钟管理和信号同步。
该芯片具有强大的配置功能，支持多种配置模式，如主串、从串、主SPI、从SPI、JTAG等，便于系统集成和升级。它还具有边界扫描测试功能，便于生产测试和故障诊断。
典型应用包括：通信系统（如基站、路由器）、工业控制（如PLC、运动控制）、医疗设备（如影像处理）、航空航天（如雷达系统）以及测试测量设备等。其高性能、高可靠性和灵活性使其成为这些领域的理想选择。
XCV200E-6FG456C采用456引脚的FGGA封装，具有优异的散热性能和电气特性。作为专业的Xilinx解决方案提供商，我们不仅提供芯片销售，还提供完整的技术支持、开发工具和参考设计，帮助客户快速实现产品上市。
- 型号:XCV200E-6FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:284
- 栅极数:306393
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- 提供XCV200E-6FG456C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XCV200E-6FG456C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA，凭借1176个逻辑单元和284个I/O端口，为复杂数字系统设计提供灵活的硬件加速解决方案。其114Kbit的嵌入式存储器和1.8V低功耗设计，使其特别适合通信、工业控制和数据处理等需要高性能与可重构性的应用场景。
虽然XCV200E-6FG456C已停产，但对于现有设备维护和升级仍具有重要价值。对于新设计，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列，它们在保持相似功能的同时提供更先进的工艺和更低的功耗，且仍在积极供货中，能够提供更长的产品生命周期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCV200E-6FG456C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
