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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
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XCV200E-6FG456C技术参数:
XCV200E-6FG456C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA,凭借1176个逻辑单元和284个I/O端口,为复杂数字系统设计提供灵活的硬件加速解决方案。其114Kbit的嵌入式存储器和1.8V低功耗设计,使其特别适合通信、工业控制和数据处理等需要高性能与可重构性的应用场景。
虽然XCV200E-6FG456C已停产,但对于现有设备维护和升级仍具有重要价值。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列,它们在保持相似功能的同时提供更先进的工艺和更低的功耗,且仍在积极供货中,能够提供更长的产品生命周期支持。
- 制造商产品型号:XCV200E-6FG456C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-E
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总RAM位数:114688
- I/O数:284
- 栅极数:306393
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
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