XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：324-BBGA
- 技术参数：IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
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XCR3512XL-10FG324C技术参数：
XCR3512XL-10FG324C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的CPLD器件，提供512宏单元和260个I/O，适合复杂逻辑控制和接口转换场景。其9ns的传播延迟和3V~3.6V的低功耗特性，使其成为高速、低功耗应用的理想选择，特别适合空间受限但需要高集成度的工业控制和通信设备。
该器件支持系统内可编程功能，最少可承受1K次编程/擦除循环，为原型开发和现场升级提供了便利。324-BBGA封装形式确保了良好的散热性能和紧凑的PCB布局，是传统逻辑器件替代方案的理想选择，能够有效减少系统组件数量和整体成本。
- 制造商产品型号：XCR3512XL-10FG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：9ns
- 供电电压-内部：3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：32
- 宏单元数：512
- 栅极数：12000
- I/O数：260
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：324-BBGA
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