XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
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XC7A100T-2FG676C技术参数：
XC7A100T-2FG676C是Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA，提供101K逻辑单元和近5MB RAM资源，在300个I/O接口的支持下，能够实现复杂的数字逻辑系统设计。其低功耗特性(0.95-1.05V)和工业级工作温度范围(-0°C至85°C)，使其成为嵌入式控制、数据处理和接口转换等应用的理想选择。
这款676-BGA封装的FPGA芯片凭借其灵活的可编程架构，适用于原型验证、小批量生产以及需要现场升级的设备。Artix-7系列的高性价比和成熟生态系统，为工程师提供了从设计到实现的完整解决方案，特别适合通信、工业自动化和消费电子等领域的中等复杂度应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7A100T-2FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 系列：Artix-7
- LAB/CLB 数：7925
- 逻辑元件/单元数：101440
- 总 RAM 位数：4976640
- I/O 数：300
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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