XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VCX75T-2FFG784C技术参数：
XC6VCX75T-2FFG784C是赛灵思Virtex 6 CXT系列的高性能FPGA，拥有74,496个逻辑单元和5.75MB RAM，提供360个I/O接口，专为需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用而设计。其0.95V-1.05V的低功耗特性和784-FCBGA紧凑封装，使其在有限空间内仍能提供强大的计算能力，特别适合对功耗敏感的嵌入式系统。
这款FPGA广泛应用于通信基站、数据中心加速卡和高端工业控制设备，其丰富的逻辑资源和I/O数量可灵活实现各种定制化功能。工程师可利用其可编程特性快速迭代设计，缩短产品开发周期，同时保持系统性能和可靠性，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX75T-2FFG784C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
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