XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
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XC6SLX150-N3FGG900C技术参数：
XC6SLX150-N3FGG900C是Xilinx赛灵思Spartan 6系列中的高端FPGA芯片，拥有14.7万逻辑单元和11519个CLB，配合近5MB的嵌入式内存资源，为复杂逻辑处理提供了强大计算能力。其576个I/O接口支持多种高速数据传输，1.14V-1.26V的低电压设计显著降低了系统功耗，特别适合对能效比有严格要求的应用场景。
这款900-BBGA封装的FPGA芯片适用于工业控制、通信设备、视频处理等需要高性能逻辑运算的领域，其丰富的逻辑资源和内存容量能够满足大多数复杂算法实现的需求。对于正在寻找兼具高性能与成本效益解决方案的工程师而言，Spartan 6系列提供了理想的选择，能够在保持竞争力的同时提供足够的灵活性应对不断变化的设计需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-N3FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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