XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，665-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
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XC5VSX50T-3FF665C技术参数：
XC5VSX50T-3FF665C作为Xilinx Virtex-5 SXT系列的旗舰产品，凭借52224个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM资源，为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大的硬件加速平台。其360个I/O接口支持多种高速协议，使该FPGA成为通信基站、雷达系统及高端测试设备的理想选择。
这款665-FCBGA封装的芯片采用0.95V-1.05V低电压设计，在提供卓越性能的同时有效控制功耗，特别适合对能效比有严格要求的嵌入式应用场景。其宽工作温度范围确保了在工业环境中的稳定运行，为工程师提供了灵活的系统设计空间和可靠的技术保障。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VSX50T-3FF665C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 系列：Virtex-5 SXT
- LAB/CLB 数：4080
- 逻辑元件/单元数：52224
- 总 RAM 位数：4866048
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：665-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：665-FCBGA（27x27）
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