XC5VLX50-1FFG676I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX50-1FFG676I技术参数：

XC5VLX50-1FFG676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的旗舰产品，凭借46080个逻辑单元和1769472位RAM资源，为复杂逻辑处理和高速运算提供了强大平台。其440个I/O接口和宽温工作特性(-40°C~100°C)，使其成为工业控制、通信设备和高端数据采集系统的理想选择。

这款FPGA芯片采用0.95V~1.05V低电压设计，在保证高性能的同时有效降低功耗。676-BBGA封装方案不仅提供了良好的散热性能，还简化了PCB布局设计。对于需要大规模并行处理和实时信号处理的工程师而言，该芯片能显著减少系统组件数量，提高整体可靠性和设计灵活性。