

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC5VLX50-1FFG676I技术参数:
XC5VLX50-1FFG676I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列LX子系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具有高性能、低功耗的特点。作为Xilinx总代理,我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有约50万逻辑门资源,具备丰富的逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源。其中包含240个DSP48E数字信号处理单元,每个单元提供48位乘法器和累加器,非常适合高速信号处理应用。芯片还提供多达360个18×1.8Kb的块RAM,总存储容量高达1.8Mb,满足大容量数据缓存需求。
高速I/O与收发器是XC5VLX50-1FFG676I的一大亮点,它集成了多达8个RocketIO GTP收发器,支持从100Mbps到3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、视频处理和数据中心应用。此外,芯片还提供多达400个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,确保与各类系统的无缝连接。
该芯片采用676引脚的FFG BGA封装,工作温度范围覆盖-40°C至+85°C,适合工业级应用。其时钟管理资源包括32个DCM(数字时钟管理器)和6个PLL(锁相环),提供灵活的时钟分配和合成能力。低功耗设计使其在待机模式下功耗仅为几毫瓦,同时保持高性能运算能力。
XC5VLX50-1FFG676I广泛应用于通信基站、医疗成像设备、航空航天、工业自动化、高端测试测量设备等领域。作为Xilinx总代理,我们提供完整的开发工具链支持,包括ISE设计套件、IP核库和参考设计,帮助客户快速实现产品开发。
- 型号:XC5VLX50-1FFG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
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XC5VLX50-1FFG676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的旗舰产品,凭借46080个逻辑单元和1769472位RAM资源,为复杂逻辑处理和高速运算提供了强大平台。其440个I/O接口和宽温工作特性(-40°C~100°C),使其成为工业控制、通信设备和高端数据采集系统的理想选择。
这款FPGA芯片采用0.95V~1.05V低电压设计,在保证高性能的同时有效降低功耗。676-BBGA封装方案不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB布局设计。对于需要大规模并行处理和实时信号处理的工程师而言,该芯片能显著减少系统组件数量,提高整体可靠性和设计灵活性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX50-1FFG676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















