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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC2V500-5FGG456I技术参数:
XC2V500-5FGG456I是Xilinx公司推出的Virtex-2系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件。作为Xilinx代理商,我们提供这款具有500K系统门规模的强大FPGA解决方案。
该芯片采用456引脚的FineLine BGA封装,具有优异的散热性能和电气特性。-5速度等级确保了高达200MHz的工作频率,使其成为高速数据处理和实时应用的理想选择。
核心特性与资源:
- 500K系统门容量,提供丰富的逻辑资源
- 多达27648个逻辑单元(LEs)
- 104个18Kbit块RAM,总计1.9Mbit存储容量
- 104个专用乘法器,支持高性能DSP应用
- 4个时钟管理模块(CMMs),提供灵活的时钟管理能力
I/O特性:
- 支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI等
- 最多支持311个用户I/O
- 支持差分信号传输,提高信号完整性
- 可配置的输出摆率和驱动能力
典型应用:
- 高速通信系统:如路由器、交换机、基站
- 图像处理与机器视觉系统
- 雷达和电子战系统
- 工业自动化与控制系统
- 航空航天和国防电子设备
XC2V500-5FGG456I凭借其强大的处理能力和丰富的资源,能够满足复杂逻辑设计需求,同时保持较低功耗和良好散热性能,是高性能应用的理想选择。
- 型号:XC2V500-5FGG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:768
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:264
- 栅极数:500000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 提供XC2V500-5FGG456I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2V500-5FGG456I是Xilinx Virtex-II系列中的高性能FPGA,提供50万门逻辑资源、768个CLB单元和589824位RAM,配合264个I/O端口,能够处理复杂逻辑运算和大容量数据处理任务。其1.5V低电压设计和-40°C至100°C宽温工作范围,使其特别适合工业控制和通信设备中的信号处理、协议转换等应用场景。
需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于正在维护现有系统的工程师,可考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列作为替代方案,它们提供更高性能和更低功耗,同时保持相似的I/O配置和资源规模,确保系统升级的平滑过渡。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2V500-5FGG456I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)


















