XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-30E-5F484I技术参数：
LFXP2-30E-5F484I 是 Lattice Semiconductor 的 XP2 系列 FPGA，提供 3625 个 LAB/CLB 和 29,000 个逻辑元件/单元，配合 396,288 位 RAM 存储器，为复杂逻辑应用提供充足资源。该器件采用 484-BBGA 封装，配备 363 个 I/O 端口，支持表面贴装安装，工作温度范围达 -40°C 至 100°C，适用于工业级应用。
尽管该器件已停产，但其低功耗设计（1.14V-1.26V 供电电压）和灵活的可编程性使其在通信、工业控制和汽车电子等领域仍具有重要价值。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-5F484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：363
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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