

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-30E-5F484I技术参数:
LFXP2-30E-5F484I 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能 FPGA 器件,属于 XP2 系列。该器件采用了先进的架构设计,包含 3625 个 LAB/CLB 和 29,000 个逻辑元件/单元,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。其内置的 396,288 位 RAM 存储器为数据处理和缓存应用提供了灵活的解决方案。作为 LFXP2-30E-5F484I 的突出特点,该器件采用了低功耗设计,供电电压范围仅为 1.14V 至 1.26V,在提供强大性能的同时有效降低了整体功耗。
其 363 个 I/O 端口支持多种信号标准,增强了系统设计的灵活性。对于需要高可靠性的工业应用,Lattice一级代理提供的这款器件可在 -40°C 至 100°C 的宽温度范围内稳定工作,适应各种严苛环境。LFXP2-30E-5F484I 采用 484-BBGA 封装,提供了良好的散热性能和电气特性,适合高密度电路板设计。该 FPGA 器件支持现场可编程特性,允许设计师根据项目需求灵活配置逻辑功能,无需修改硬件即可更新设计。
其架构优化了布线资源,提高了设计实现效率,减少了时序闭合的难度。在通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域,LFXP2-30E-5F484I 凭借其高性能和灵活性,成为实现复杂逻辑功能的首选解决方案。值得注意的是,尽管该器件已停产,但在许多现有系统中仍发挥着重要作用,同时为替代方案的开发提供了宝贵的参考经验。
- 型号:LFXP2-30E-5F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:363
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP2-30E-5F484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-30E-5F484I 是 Lattice Semiconductor 的 XP2 系列 FPGA,提供 3625 个 LAB/CLB 和 29,000 个逻辑元件/单元,配合 396,288 位 RAM 存储器,为复杂逻辑应用提供充足资源。该器件采用 484-BBGA 封装,配备 363 个 I/O 端口,支持表面贴装安装,工作温度范围达 -40°C 至 100°C,适用于工业级应用。
尽管该器件已停产,但其低功耗设计(1.14V-1.26V 供电电压)和灵活的可编程性使其在通信、工业控制和汽车电子等领域仍具有重要价值。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-30E-5F484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















