LFE3-17EA-8FTN256C

LFE3-17EA-8FTN256C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP3系列FPGA芯片，采用先进的256-BGA封装，提供133个I/O接口，适用于多种复杂应用场景。该芯片基于莱迪思半导体成熟的FPGA架构，集成了2125个LAB/CLB逻辑块和17000个逻辑元件单元，提供了强大的逻辑处理能力。同时，芯片内置716800位RAM，能够满足高速数据处理需求，特别适合需要大量内存缓冲的应用。

LFE3-17EA-8FTN256C的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装设计，工作温度范围为0°C至85°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。作为Lattice中国代理，我们提供的技术支持确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势。芯片采用托盘包装，便于自动化生产流程，提高生产效率。

在功能特点方面，LFE3-17EA-8FTN256C具备低功耗设计和高可靠性，特别适合通信设备、工业自动化、医疗电子和航空航天等领域。其灵活的I/O配置支持多种接口标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，便于与各种外围设备连接。此外，芯片支持动态重构功能，允许在系统运行时更新硬件逻辑，提高了系统的适应性和可维护性。

在应用场景方面，LFE3-17EA-8FTN256C广泛应用于高速数据采集系统、图像处理设备、网络通信设备、工业控制单元等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为复杂系统设计的理想选择。对于需要快速原型验证和批量生产的客户，LFE3-17EA-8FTN256C提供了从设计到生产的完整解决方案，大大缩短了产品上市时间。

• 型号:LFE3-17EA-8FTN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:133
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LFE3-17EA-8FTN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE3-17EA-8FTN256C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP3系列FPGA，采用256-BGA封装，提供133个I/O接口，具备2125个LAB/CLB逻辑块和17000个逻辑元件单元，内置716800位RAM。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，适用于各种工业环境。

该FPGA芯片具有低功耗设计和高可靠性，支持多种接口标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，便于与各种外围设备连接。芯片还支持动态重构功能，允许在系统运行时更新硬件逻辑，提高了系统的适应性和可维护性，广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子和航空航天等领域。

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