LFE2M50E-5F484C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
技术参数：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
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LFE2M50E-5F484C技术参数：

LFE2M50E-5F484C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的ECP2M系列现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用先进的嵌入式处理架构，集成了丰富的系统资源。该芯片基于先进的FPGA架构，包含6000个LAB/CLB单元和高达48000个逻辑元件，能够满足复杂逻辑设计需求。其内置的4.2MB RAM位存储容量为数据处理应用提供了充足的缓冲空间，支持高性能数据处理和存储密集型应用。

p>作为一款高性能FPGA器件，LFE2M50E-5F484C提供多达270个I/O接口，采用484-BBGA封装形式，支持高密度引脚连接。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装安装方式，适合多种PCB设计需求。工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业级应用环境。作为专业的Lattice代理商，我们提供该器件的技术支持和选型服务，确保客户能够充分利用其性能优势。

LFE2M50E-5F484C凭借其灵活的可编程特性和丰富的系统资源，在通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域有着广泛应用。其高性能架构支持高速数据处理和复杂逻辑实现，同时保持较低的功耗水平。该器件特别适合需要定制化硬件加速的应用场景，能够为系统提供更高的处理效率和更低的延迟，是高性能嵌入式系统设计的理想选择。

型号:LFE2M50E-5F484C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:484-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:6000
逻辑元件/单元数:48000
总 RAM 位数:4246528
I/O 数:270
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE2M50E-5F484C是莱迪思半导体ECP2M系列FPGA，提供6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件，具备4.2MB RAM位存储容量，支持复杂逻辑设计与高性能数据处理。该器件采用484-BBGA封装，提供270个I/O接口，工作电压范围1.14V-1.26V，适合表面贴装安装。

作为工业级FPGA器件，LFE2M50E-5F484C工作温度范围0°C至85°C，适用于多种严苛环境。其丰富的I/O资源和高速处理能力使其成为通信、工业控制及消费电子应用的理想选择，支持定制化硬件加速，提高系统效率并降低延迟。

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