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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35SE-6F672C技术参数：
LFE2M35SE-6F672C是莱迪思半导体ECP2M系列的一款FPGA产品，采用672-BBGA封装，提供410个用户I/O。该器件集成了34，000个逻辑单元和超过215万位的嵌入式RAM资源，在实现复杂逻辑功能的同时，能够有效支持需要大量片上数据缓冲的应用。
其核心供电电压为1.2V左右，针对低功耗运行进行了优化，工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业级环境。该芯片提供了高逻辑密度与可编程I/O的平衡，适用于通信接口、工业控制及嵌入式协处理等场景，是一款面向中等规模数字系统设计的可编程解决方案。
- 制造商产品型号：LFE2M35SE-6F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：410
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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