

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
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LCMXO3LF-6900E-5MG324I技术参数:
LCMXO3LF-6900E-5MG324I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动FPGA。该器件采用先进的架构设计,旨在为成本敏感且对功耗和上电时间有严格要求的嵌入式应用提供灵活的逻辑集成解决方案。其核心基于一个高效的可编程逻辑单元阵列,拥有858个逻辑阵列块(LAB)和6864个逻辑单元,能够实现从简单胶合逻辑到中等复杂度的控制与数据处理功能。
该芯片集成了245,760位的嵌入式RAM块,为数据缓冲、FIFO或小型软核处理器代码存储提供了片上资源,减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并降低整体成本。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,结合莱迪思的低功耗工艺技术,使其在静态和动态功耗方面均表现出色,非常适合电池供电或注重能效的设备。同时,其支持瞬时上电功能,能够在毫秒级时间内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速响应的系统至关重要。
在接口与物理特性方面,LCMXO3LF-6900E-5MG324I提供了多达281个用户I/O,封装于紧凑的324引脚芯片级球栅阵列(324-VFBGA)中,支持表面贴装。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,增强了与不同外围器件连接的灵活性。器件的工作结温范围为-40°C至100°C,确保了其在工业级严苛环境下的可靠运行。对于需要批量采购和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取完整的供应链服务与设计资源。
凭借其平衡的逻辑密度、低功耗特性和丰富的I/O资源,该器件广泛应用于通信基础设施、工业自动化、消费电子以及测试测量设备等领域。典型应用场景包括系统管理和I/O扩展、传感器数据桥接与聚合、电机控制接口以及便携式设备的电源与显示管理。它为设计工程师提供了一个在性能、功耗和成本之间取得优异平衡的可编程平台。
- 型号:LCMXO3LF-6900E-5MG324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:281
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
- 提供LCMXO3LF-6900E-5MG324I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3LF-6900E-5MG324I是Lattice Semiconductor MachXO3系列的一款有源FPGA。该器件集成了6864个逻辑单元和858个LAB,提供可观的逻辑处理能力,并内置245,760位RAM,支持灵活的内存配置。
其核心优势在于超低功耗运行(供电电压1.14V-1.26V)与瞬时启动能力,同时通过281个I/O和324-VFBGA封装提供了高连接密度与紧凑的占板面积。工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用的可靠性要求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3LF-6900E-5MG324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















