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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA
- 技术参数：IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO3LF-6900C-6BG256I技术参数：
LCMXO3LF-6900C-6BG256I是Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA，提供6864个逻辑单元和858个LAB，配备245KB嵌入式存储器和206个I/O接口，采用256-LFBGA封装。该芯片工作温度范围宽(-40°C至100°C)，支持2.375V至3.465V供电电压，适用于工业级应用场景。
作为Flash FPGA，LCMXO3LF-6900C-6BG256I具有上电即用的特性，无需外部配置芯片，降低了系统复杂度和成本。其低功耗设计和表面贴装安装方式使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LCMXO3LF-6900C-6BG256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：858
- 逻辑元件/单元数：6864
- 总RAM位数：245760
- I/O数：206
- 栅极数：-
- 电压-供电：2.375V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LFBGA
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