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产品参考图片
ISPGDX160VA-9BN208I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关 - 特殊用途,产品封装:208-BGA
  • 技术参数:IC ISP CROSSPOINT 160IO 208FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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ISPGDX160VA-9BN208I的技术资料下载
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ISPGDX160VA-9BN208I技术参数:

ISPGDX160VA-9BN208I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能交叉点开关芯片,属于ispGDX产品系列。该芯片采用208-BGA封装形式,表面贴装设计,工作温度范围宽广,可在-40°C至85°C的环境下稳定运行,适合各种工业和商业应用场景。

该芯片的核心架构基于先进的交叉点开关技术,提供高达240:240的多路复用器/解复用器电路配置,确保信号的高效传输与切换。作为一款专业的PCI Express接口芯片,ISPGDX160VA-9BN208I支持3V至3.6V的单电源供电,简化了系统设计并降低了功耗。其强大的信号处理能力和低延迟特性使其成为高速数据交换应用的理想选择。

作为专业的Lattice代理,我们注意到这款芯片虽然已停产,但在特定领域仍有重要应用价值。其160个I/O端口的配置为复杂系统提供了灵活的连接方案,支持多种信号类型的传输。208-BGA封装不仅提供了足够的引脚数,还确保了良好的信号完整性和散热性能,适合空间受限的高密度电路板设计。

ISPGDX160VA-9BN208I广泛应用于通信设备、测试测量仪器、工业自动化系统以及高性能计算领域。其强大的可编程能力和灵活的配置选项使其成为系统设计师的首选,特别是在需要高带宽、低延迟信号路由的复杂系统中表现出色。对于仍在使用该芯片的设备维护和升级,专业的技术支持和替代方案建议至关重要。

  • 制造商产品型号:ISPGDX160VA-9BN208I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC ISP CROSSPOINT 160IO 208FBGA
  • 产品系列:接口 - 模拟开关 - 特殊用途
  • 包装:托盘
  • 系列:ispGDX
  • 零件状态:停产
  • 应用:PCI Express
  • 多路复用器/解复用器电路:240:240
  • 开关电路:-
  • 通道数:1
  • 导通电阻(最大值):-
  • 电压-电源,单(V+):3V ~ 3.6V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • -3db带宽:-
  • 特性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:208-BGA
  • 提供ISPGDX160VA-9BN208I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

ISPGDX160VA-9BN208I是莱迪思半导体推出的ispGDX系列交叉点开关芯片,采用208-BGA封装设计,提供高达240:240的多路复用器/解复用器电路配置。该芯片支持3V至3.6V单电源供电,工作温度范围覆盖-40°C至85°C,适用于工业级应用环境。

作为一款专业的PCI Express接口芯片,ISPGDX160VA-9BN208I提供160个I/O端口,采用表面贴装设计,确保了高密度电路板上的灵活部署。其强大的信号处理能力和低延迟特性使其成为高速数据交换和复杂系统互连的理想解决方案,特别适合通信设备和测试测量仪器等高性能应用场景。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ISPGDX160VA-9BN208I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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