

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-VFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 196CSBGA
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ICE65L08F-LCB196I技术参数:
ICE65L08F-LCB196I是Lattice Semiconductor推出的iCE65 L系列FPGA芯片,采用196-VFBGA封装,提供150个I/O接口。该芯片基于先进的低功耗架构设计,包含960个LAB/CLB和7680个逻辑元件,总RAM位数为131072位,适合各种复杂逻辑应用。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装设计,工作温度范围为-40°C至85°C,适应工业级应用环境。作为一款高性能FPGA,ICE65L08F-LCB196I提供了丰富的逻辑资源和灵活的配置选项,能够满足多种嵌入式系统的需求。如果您需要采购这款芯片,可以通过Lattice代理获取详细的技术支持和产品信息。该芯片虽然目前已停产,但在许多现有系统中仍然广泛使用,其稳定性和可靠性得到了市场验证。
ICE65L08F-LCB196I的设计充分考虑了低功耗与高性能的平衡,特别适合对功耗敏感但需要强大处理能力的应用场景。其196-VFBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性,确保在各种工作条件下的稳定运行。芯片的150个I/O接口支持多种标准接口协议,包括SPI、I2C、UART等,便于与其他系统组件无缝集成。此外,其内置的131Kbit RAM为数据缓存和临时存储提供了充足的资源,减少了对外部存储器的依赖。
ICE65L08F-LCB196I的灵活性和可编程性使其成为原型设计、定制逻辑实现和系统升级的理想选择,广泛应用于工业控制、通信设备、医疗仪器和消费电子等领域。虽然该型号已停产,但作为Lattice FPGA产品线的重要成员,其技术架构和设计理念仍然影响着新一代FPGA的发展方向。
- 制造商产品型号:ICE65L08F-LCB196I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:iCE65 L
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:960
- 逻辑元件/单元数:7680
- 总RAM位数:131072
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 产品封装:196-VFBGA,CSPBGA
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ICE65L08F-LCB196I是Lattice Semiconductor推出的iCE65 L系列FPGA,采用196-VFBGA封装,提供150个I/O接口。该芯片集成了960个LAB/CLB和7680个逻辑元件,配备131Kbit RAM,工作电压1.14V-1.26V,温度范围-40°C至85°C。
虽然目前该型号已停产,但其高性能和低功耗特性仍使其在工业控制、通信设备等领域具有应用价值。芯片的表面贴装设计和丰富的I/O资源使其成为多种嵌入式系统的理想选择,特别适合对功耗敏感但需要强大处理能力的应用场景。
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