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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-VFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 196CSBGA
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ICE65L08F-LCB196I技术参数:
ICE65L08F-LCB196I是Lattice Semiconductor推出的iCE65 L系列FPGA,采用196-VFBGA封装,提供150个I/O接口。该芯片集成了960个LAB/CLB和7680个逻辑元件,配备131Kbit RAM,工作电压1.14V-1.26V,温度范围-40°C至85°C。
虽然目前该型号已停产,但其高性能和低功耗特性仍使其在工业控制、通信设备等领域具有应用价值。芯片的表面贴装设计和丰富的I/O资源使其成为多种嵌入式系统的理想选择,特别适合对功耗敏感但需要强大处理能力的应用场景。
- 制造商产品型号:ICE65L08F-LCB196I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:iCE65 L
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:960
- 逻辑元件/单元数:7680
- 总RAM位数:131072
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 产品封装:196-VFBGA,CSPBGA
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