

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
- 技术参数:IC FPGA 26 I/O 36WLCSP
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ICE5LP2K-SWG36ITR50技术参数:
ICE5LP2K-SWG36ITR50 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)iCE40 Ultra 系列中的一款低功耗、高性能现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的40纳米低功耗工艺制造,集成了2048个逻辑单元(LE)和256个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑资源。其核心架构针对低静态功耗和动态功耗进行了优化,内置的超低功耗睡眠模式和快速唤醒功能使其特别适合对功耗敏感的应用场景。器件内部集成了80Kbits的嵌入式块RAM(EBR),可用于数据缓冲、FIFO或小型查找表,增强了数据处理的灵活性。
在功能特性方面,该芯片支持1.14V至1.26V的核心供电电压,工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),确保了在工业级环境下的可靠运行。其I/O接口具备高度灵活性,提供26个可编程I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,能够直接连接传感器、存储器或通信接口。芯片采用36焊球WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)封装,尺寸极小,非常适合空间受限的便携式或嵌入式设计。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取完整的供应链服务与设计资源。
从应用角度看,ICE5LP2K-SWG36ITR50凭借其低功耗、小封装和适中的逻辑容量,主要面向电池供电的物联网(IoT)设备、手持式消费电子、工业控制中的传感器接口管理以及通信模块的协处理任务。其快速配置能力和稳健的I/O性能也使其适用于需要实时响应的边缘计算节点。尽管该型号目前已处于停产状态,但在存量项目或特定低功耗设计中,它仍是一个经过验证的可靠选择。
- 型号:ICE5LP2K-SWG36ITR50
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 26 I/O 36WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:256
- 逻辑元件/单元数:2048
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:26
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-XFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
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ICE5LP2K-SWG36ITR50 是Lattice Semiconductor推出的iCE40 Ultra系列FPGA,采用36焊球WLCSP超小封装,专为空间和功耗受限的嵌入式应用而设计。该器件集成了2048个逻辑单元和80Kbits嵌入式RAM,核心电压范围为1.14V至1.26V,支持26个可编程I/O,工作温度达-40°C至100°C。
其架构强调低静态与动态功耗,内置超低功耗睡眠模式,非常适合电池供电的物联网终端、便携式设备及工业传感器接口。尽管已停产,其在要求小尺寸、低功耗的实时控制与数据预处理场景中仍具应用价值。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ICE5LP2K-SWG36ITR50的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















